22日早上，微博热搜赫然挂上了一条大新闻：三星因发作良率事端，导致高通 5G 芯片悉数作废。
音讯显现，因为三星的 7nm EUV 工艺出现问题，主打中端的高通 SDM7250 5G 芯片受损，将影响未来的供货以及上市方案。
简略总结一下：2020 年大部分中端安卓手机将无 5G 基带可用。
这颗 5G 芯片对下一年中端 5G 手机降价有重大意义，是不能出差错的。
真的吗？
不久后，这则重大事端的新闻引来了高通以及三星的重视。
两边回应称，通过却抢手这是没有任何事实根据的诽谤。
安卓厂商悬在半空中的心能够放下了...还好，不怕基带再提价了不怕没有基带能够用了。
三星的 7nm EUV 大概是现在最急进的芯片工艺，早在本年 4 月份三星就现已发布了 7nm 的 EUV 芯片。
芯片厂商对其趋之若鹜，原因也很简略 —— 功能更强。
三星提到过，与现在的 10 纳米工艺比较，7 纳米 EUV 工艺能够将芯片尺寸缩小约 40%，并将电能功率进步约 50%。
一起，三星仍是第一家将 EUV 设备投入大规模量产的公司。
据称，7nm EUV 能够在 6 月份真实量产，而且用这一工艺打造 Exynos 9825 处理器。
在三星 Note10 发布之前，Exynos 9825 现已正式露脸，正是由三星的 7nm EUV 工艺打造。
这次的风闻对厂商来说也是个好音讯，最少一剂强心针下来，下一代高通 5G 芯片既不提价，也不延期上市。
下一年的 5G 商场三星基带、高通基带、华为基带之间还有一场大战要打。
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